Delamination detection in CFRP panels using EMI method with temperature compensation /T. Wandowski a, ⇑ , P.H. Malinowski a , W.M. Ostachowicz a,b

Lưu vào:
Hiển thị chi tiết
Tác giả chính: Wandowski,T.
Định dạng: text
Ngôn ngữ:vie
Chủ đề:
SHM
EMI
Truy cập trực tuyến:https://thuvien.huce.edu.vn/Opac/DmdInfo.aspx?dmd_id=16258
Từ khóa: Thêm từ khóa bạn đọc
Không có từ khóa, Hãy là người đầu tiên gắn từ khóa cho biểu ghi này!